从i7-6700K开始，每一代Intel 14nm消费级旗舰都成为了硬核的日常玩物，更多是为了寻找DIY之初那种惊喜和感概，到了末代Rocket Lake架构，它就像一条被啃过的玉米棒，只剩光秃秃但又坚硬的躯干，这明显是一件好事，不止是迎接10nm工艺之前的一场光荣的洗礼，也是推动竞争力的源泉，只不过目前吸睛之处一切都指向显卡罢了。
这次到手是i9-11900K，思考过一阵子，它还有什么地方值得可玩的，Xe架构核显也耍过了，充其量就是目前这个特殊时期的过渡品，于是首先想到还是核心频率方面，还记得去年用酷冷TEC水冷为i9-10900K冲击高频率，在i9-11900K上何妨不来个故伎重演？其次再想探讨一下11代酷睿在内存Gear1和Gear2模式上的区别，最后还是一些关于PCIE 4.0以及ABT技术的细节分享。
按照惯例先介绍一下测试的核心配件吧，主板来自技嘉小雕PRO Z590 AORUS PRO AX主板，外观充满电竞风格和元素，符合主流主板的整体审美观，选择技嘉还有一个比较关键的优势，就是注册可以延保1年达成4年售后，从某个角度来说是延长了机器的使用寿命，下面说一下它的主要卖点和升级之处吧。
供电方面，小雕PRO Z590是12+1相直出Drmos强劲用料，每相从上一代的60A最大电流支持升级到90A，散热鳍片结构是堆栈式+直触热管的复合形式，即便对于功耗大增的i9-11900K来说，可以放心交给它没有问题。
另外小雕PRO Z590是比较少见能支持四路M.2扩展插槽的主板，并且每一路均有原装散热片覆盖，不止存储数量上的优势，而且基于11代酷睿处理器平台上，靠近上面的三个均可以支持PCIE 4.0X4速率，不过M2B和M2C插槽会占用PCIEX16带宽，那么RTX 3090会有影响吗？！上机测试见分晓，最下面的一个支持PCIe 3.0 x4，如果M.2硬盘数量多，这款主板是个挺好的选项。
I/O面板接口，得益于Z590芯片组，小雕PRO Z590的Type-c接口变成了USB 3.2 Gen 2x2，其次USB 3.2 Gen 2 和USB 3.2 Gen 1 Type-A数量分别增加到四个，视频输出直接变成DP接口，网络和音频部分变化不大。
既然主板和CPU都支持，那么M.2固态也来个PCIE 4.0协议的吧，配套选用技嘉这款黑雕GEN4 500G，不同于钛雕的旗舰定位，黑雕是一款主流级PCIE 4.0产品，用更接近PCI 3.0产品的价格来进行普及大众，毕竟PCIE 3.0主控、闪存和缓存方案再好，也抵不过PCIE 4.0拥有更高的上限空间。
黑雕GEN4 500G根据相关拆解得知，是采用了群联PS5016-E16主控，闪存颗粒是东芝BiSC4 96层 3D TLC类型，缓存颗粒也是海力士，和之前金雕相同的热门方案，只是黑雕GEN4不配有散热片，但目前大多数中高端主板均有覆盖原装散热片，性价比显然更高一些。
酷冷至尊ML360 SUB-ZERO散热器的本体，第一印象就是满满的工业风，没有任何光污染个人很喜欢，很符合TEC制冷性能为上的宗旨。和主流的AIO水冷不同，它从冷头中分离出一个独立的水泵进行工作，分别由360冷排、带TEC散热片的水冷头以及水泵三大部分组成，对比分体式水冷只是少了个独立水箱。
它的水冷头结构会复杂一些，从内到外由电路PCB板、半导体制冷TEC散热片、立体式铜底和塑胶裙边组成，待机制冷效果可以压制到0℃，为了避免温差导致结露现象损坏主板和CPU，电路PCB板和铜底会有相关温度、湿度传感器，有异常印象会切断工作以便保护，塑胶裙边的作用就是形成内外两个独立的环境。
ML360 SUB-ZERO对电源是有要求的，官方推荐最低瓦数使用850W，TEC水冷本身就需要接8Pin PCIE供电，而且这篇可是i9-11900K+RTX 3090的顶级耗电大户，所以上次那款酷冷至尊GX1250W GOLD就很好派上用场了。
GX1250W GOLD是80 PLUS金牌认证的，支持40% FANLESS功能，采用全桥LLC架构和全日系电容，单路12V输出功率可以达到1248W，根据相关媒体评测，在电压稳定、纹波、保持时间等方面都表现不错，10质保3年换新基本就属于传家宝。
整套测试是裸机平台的，为了发挥i9-11900K的全部实力，显卡配得是映众RTX 3090冰龙超级版，内存是一套DDR4-3600以及一套DDR4-4266，都是三星B-Die颗粒但不同档次，主要是方便用在内存Gear1和Gear2模式测试方面。
不同ABT档位、内存模式对比和TEC水冷超频小雕PRO Z590的简易模式BIOS，常用的功能非常齐全，有一点个人很喜欢，SATA、PCIE和M.2插槽不止有对应接口和型号，而且有实时带宽信息反馈，像这次除了一个技嘉黑雕GEN4 SSD，还额外使用了三个PCIE 3.0 SSD。
至于AVX相关选项还是要在进阶模式中找到，个人觉得可以把它放在简易模式中更方便，除了AVX512强烈建议关闭之外（以下测试全关闭），AVX2也可以使用offset模式，这样在涉及到AVX2应用的时候，自动降频到设置的值，而像大多数游戏则是不影响。
对于i9-11900K全核超频意义不大，因为本身开启ABT以后已经可以达到全核5.1Ghz，而ABT技术在小雕PRO Z590主板上有三个档位可以选择，第一档就是高性能，会打开所有功耗限制，在任何负载中尽可能保持全核5.1Ghz，那前提当然还是要散热器性能过硬才行。第二档是推荐的基础设置，第三档是Intel默认设置，这次测试自然BIOS默认对比性能档。
左边ABT AUTO右边ABT高性能
小雕PRO Z590的BIOS默认选择的是ABT AUTO，应该是根据你的散热条件进行适配选择第二档或者第三档。CPU-Z跑分，ABT AUTO单核跑分可以达到692，而开启ABT高性能单核涨到了704，两种模式相对关闭ABT至少有5%提升，至于多核性能提升两种ABT模式差距在5%左右。
左边ABT AUTO右边ABT高性能
CINEBENCH R23也是类似的性能表现，单核提升有限，多核提升就明显一些，ABT高性能模式中明显是高频的工作时间更长，而分数对比下来，至少是不输给竞争对手Ryzen 7 5800X的。
《全面战争：三国》1080P极高画质，i9-11900K开启ABT高性能
《全面战争：三国》1080P极高画质，i9-11900K开启ABT AUTO
而在一些游戏负载中，i9-11900K开启ABT高性能，大部分只要你的散热器性能过关，CPU就能保持全核5.1Ghz，而默认ABT AUTO其实也能达到全核4.8Ghz，比官方标准的全核4.7Ghz要高，从帧数结果来说差距几乎没有，因为对于游戏而言i9-11900K是完全过剩的，ABT档位差异更多是体现在生产力应用上。
技嘉黑雕GEN4 500G在CrystalDisk中的跑分，顺序读取和写入确实能够达到标称的5000MB/s和2500MB/s，读取性能已经完全超越PCIE3.0 SSD，写入性能也可以击败大部分，至于说4K随机性能还是老样子，当然，个人会更推荐购买1TB版本，整体性能完全超越PCIE3.0 SSD，价格却和高端PCIE3.0 SSD差不多。而跑分时黑雕GEN4因为有主板散热片加持，工作温度不会超过60℃，非常凉快。
在小雕PRO Z590上，你可以享用多个PCIE 4.0设备，包括三个SSD以及显卡，不过其中两个槽位和显卡带宽是共享的，所有这次硬核使用了四个M.2 SSD之后，RTX 3090就只能运行在PCIE 4.0X8模式上，至于有没有性能影响我们通过3DMark项目来说话。
Fire Strike Extreme显卡分数23043
Fire Strike Utra显卡分数12076
Time Spy显卡分数12076
就3DMark三个项目来说，PCIE 4.0X8模式对于RTX 3090发挥性能是没有压力的，这款冰龙超级版跑分还是要比公版稍高一些，所以在小雕PRO Z590上可以放心使用四个M.2 SSD以及旗舰显卡。
i9-11900K+DDR4 3600 17-18-18-38 Gear1模式
i9-11900K+DDR4 4266 16-16-16-36 Gear2模式
i9-11900K+DDR4 3600 14-14-14-32 Gear1模式
DDR4 4266 16-16-16-36 Gear2模式在小雕PRO Z590上通过MemTestPRO 100%
DDR4 3600 14-14-14-32 Gear1模式在小雕PRO Z590上通过MemTestPRO 100%
11代酷睿内存分频对于普通玩家怎么选择，根据以上测试结果，你有多种选择方向，一般玩家搭配普通的DDR4 3600不分频运行在Gear1模式就可以了，而追求3600以上高频的话，会运行在Gear2模式，请务必调节时序和小参，这样在读取、写入和复制性能大幅度提高同时，延迟才可以尽可能保持原样，当然如果不属于深度游戏党其实没有关系，最后如果你属于电竞高帧率玩家，可以在DDR4 3600 Gear1模式中尽量压时序和小参，这样延迟依然可以降不少，后两种前提是舍得掏钱买高品质颗粒内存。
平时待机或者低负载时（浏览网页之类），酷冷至尊ML360 SUB-ZERO使用无限制模式就可以把11900K各位温度数值压制在个位数以内。
最后试试看TEC水冷的性能发挥吧，和以往测试10900K的时候相同，它的优势不在于全核超频，何况这一代11900K在没有关闭AVX512之前，没有任何AIO水冷能胜任单烤AIDA64 FPU项目的（必须是秒上100℃），而ML360 SUB-ZERO关闭AVX512表现还好，在水冷无限制最大功率工作时，最高CPU Package温度稳定92℃，它的极限早就探过底子，大概就是在200W左右，而主板VRM温度为85℃，说明小雕PRO Z590还是能胜任11900K的。
这是Intel联合厂商开创的第一代TEC水冷，真正用处在于那种少核或者低负载情况下达到高频率，有两种方式可以实现，第一种是手动关闭核心和超线程，比如硬核这颗11900K设置物理六核心，频率设定为5.4GHz，核心电压1.45V，就可以稳定跑一些中高负载以下的应用，就拿CPU-Z举例，5.4GHz单核性能已经可以达到史无前例的732分，当然是排除像液氮超频那种玩意。
第二种方法更推荐，就是使用Intel XTU软件进行超频，设定不同的活动核心频率，会根据不同的应用来调用CPU核心，这样就可以不必一刀切，关闭核心和超线程导致浪费，这颗11900K设置了六核心达到5.4GHz，八核心就降至4.8Ghz（或者根据CPU体质设置更高也行），当然电压还是要提高到相应的值。
手动设置11900K物理六核心5.4GHz+关闭超线程，温度53℃
XTU设置11900K活动六核5.4GHz，八核4.8Ghz，温度56℃
在游戏中，其实TEC水冷这两种超频方法均可以达到你想要的效果，尤其是在吃单核性能类型中更容易获得收益，不难看出，这算是一种全新的超频方式，不再是老生常谈的全核FPU高负载烤机，而是回归到实际玩家应用当中，而对于主流的AIO水冷，设置1.45V的核心电压，即便游戏属于轻载应用也是扛不住的，至少说稳定性差很多。
总结CPU：Intel Core i9-11900K盒装
主板：技嘉小雕PRO Z590 AORUS PRO AX
散热器：酷冷至尊ML360 SUB-ZERO（或者顶级AIO 360水冷）
固态：技嘉黑雕GEN4 1TB（价格和相同容量的顶级PCIE 3.0 SSD差不多）
显卡：价格太贵，可以酌情选择
内存：芝奇TridentZ 8GB DDR4-3600X2或者更高阶的三星BDIE
机箱：根据个人喜好和选择的硬件而定
电源：酷冷至尊GX1250W金牌（MWE GOLD）（个人建议1000W以上为佳）
对于i9-11900K来说，真实地压榨出了14nm终极性能，相较于其他11代酷睿型号，它拥有ABT技术自动达到全核5.1Ghz，相当于官方稳定超频，无论是生产力还是游戏都属于不错选择，而内存方面根据个人需求不同，可以在DDR4 3600和4000以上之间决定运行模式，至于功耗方面既然是压榨肯定会比10代酷睿高，更重要是记得关闭AVX512指令集，价格嘛确实没什么优势，至于TEC水冷的玩法新颖，属于第一代的实验品，土豪的囊中玩物，发展方向是可以有的，如果这篇文章对大家有用，来个支持下再好不过，谢谢。