大家好，今天来为大家解答关于为什么上锡这个问题的知识，还有对于为什么锡不能做首饰也是一样，很多人还不知道是什么意思，今天就让我来为大家分享这个问题，现在让我们一起来看看吧！
PCB板上过锡是什么?
1、“过锡：增强导电能力”：增加了通路的导电截面积。
2、过锡槽应该是电路板在过波峰焊时，为了防止某些需要补焊的元器件的焊盘发生堵孔。开个过锡槽，过波峰焊时，焊锡会流掉。不知道你说的过锡槽是不是指这个。
3、喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。
4、，过锡炉是生产厂家在制造PCB是生产流程中的一个环节。2，一般，在波峰焊前会过遍锡，在进行波峰焊。这里锡炉就是融化的锡池，浸锡后在去波峰焊。
PCB上的测试用的焊盘(没有孔)为什么要上锡呢?
PCB喷锡的主要作用：(一) 防治裸铜面氧化；铜很容易在空气中氧化，造成PCB焊盘的不导通或降低焊接性能，通过在铜面上上锡，可以有效的铜面与气隔离，保持PCB的导通性及可焊性。
可以防止金属层氧化，并且可以避免线路意外短路。露铜处用焊锡覆盖是一样的作用，缺口太大，焊锡不好覆盖，埋铜线可以挂锡，容易操作。
。固定孔需要非金属化.如果固定孔在波峰焊接过程中被金属化，锡会在再流焊接过程中堵塞该孔。
PCB设计中QFN封装的芯片，底部的裸漏焊盘有必要设计过孔，主要原因如下：部分芯片底部焊盘是用来接地的，虽然 SMD贴片机器焊接没有问题，但是如果手工焊接则底部容易假焊，这时通过焊盘上面的过孔来加锡补焊，很容易成功。
为什么要对元器件引脚进行镀锡?为什么要对导线进行挂锡
现在用的电线材质都是铜，铜在空气中是容易氧化的，挂上锡以后相当于给电线加上了一层保护层，就不会和空气接触了。好处是提高用电的安全性，电线接头如果接的不牢固，在用电的时候这些部位就会发热。
优点：首先挂锡处理最主要的作用就是保证电线接头连接可靠，避免接头松散发热，而出现不可想象的电路安全问题。其次电线接头挂锡后，会让电线的电阻变小。
过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间(松香融化，挥发需要并带走热量)，降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。
焊接前，要对要焊接的线和点作预上锡处理，就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，也称为镀锡、上锡、搪锡等。
刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。元件镀锡在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。
导线和元器件引线需要进行加工，主要是为了满足电路设计的要求和实际应用的需要。具体原因如下： 适应电路布局：在电路设计中，导线和元器件引线需要按照一定的布局方式进行连接，以满足电路的功能和性能要求。
电焊的时候为什么要加焊锡?
1、焊锡丝可以作为焊接的材料，固定电子原器件。
2、焊锡具有合适的熔点（熔点太高加热困难，熔点太低元件发热就熔了也不行）、熔液流动性好，与铜、铁表面的亲和力好等特点，就因为这些原因所以用焊锡作焊接电子元件。
3、焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。在焊锡中加入了助焊剂。
4、锡是不能用来焊电路的，现在用来焊电路的焊锡是铅锡合金，合金的熔点低，易溶化，所以常用来焊电路，松香仅是助焊剂，防止焊点氧化。
5、其次，并不是所有的焊锡丝都需要额外添加助焊剂，只有实芯的焊锡丝才需要用到额外的助焊剂。并不是药芯的就不需要助焊剂，是因为药芯的芯里内置了松香，也就是助焊剂。
好了，文章到此结束，希望可以帮助到大家。