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pcb孔径切片分析为两边大中间小是什么原因导致的?
1、pcb钻孔扩孔孔径会变小是金属进入孔道内，将小孔占据。钻孔是粗加工，扩孔是在钻孔的基础上扩大孔的直径，cu离子是二价的，可以平衡两个骨架负电荷，占据的孔就少，平均孔径变大，可能堵住了一些窗口，导致比表面降低。
2、如果孔径公差过大，就会导致焊点不牢固或者元器件无法正确安装，从而影响整个电路的工作正常性。相反，如果孔径公差过小，就会导致元器件无法插入或者插拔困难，甚至可能损坏元器件，从而增加了维修成本。
3、钻孔公差一般是正负0.075mm。在PCB生产过程中会进行正公差补偿，因为孔铜还要占一部分厚度，所以孔径都会偏大。如果走负公差，含孔铜后实际孔径会小很多，无法补救，走正公差可以控制孔铜厚度。
4、我看图不能确定，好像是第三层有偏移。偏移很简单，就是层压工序没有按规范操作，导致对位不准确，超出公差导致的。
5、PCB 即 Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
PCB图形电镀过中,0.3mm的孔出现气泡型和蚀刻型(阻剂不良)的孔无铜...
1、主要原因是在沉铜，药水的活性、温度、循环等因素都会导致孔无铜的出现，钻孔的因素有孔内粉尘、胶化物堵住孔，使药水不能完全解除孔壁。还有就是披锋凹进孔内，阻挡药水和孔壁接触。
2、从表面线路的情况来看，蚀刻的侧蚀系数在正常范围之内，孔无铜不可能是过蚀造成的，这是第一个结论。
3、孔镀不上锡有多方面原因：1，与钻孔时孔粗糙度有关系，导致局部镀不上。2，与电镀前的沉铜有关系，沉铜不良，导致后面镀铜有问题。
pCB成品怎样来从切片判定是油墨入孔导致孔无铜
第一微蚀分层：二铜不包一铜，集中在孔口，也有在孔中间的，断断续续的比较典型，锡板要区分镀锡起泡，镍金板要检查镍槽，但是镍金板发生油墨入孔的机会更高，0.35mm以下最好用干膜做。
首先PTH孔无铜：表铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口至断口处分布都较均匀。
你在切片上看断头处是不是二铜包一铜，如果说是的话，一般说来是沉铜时没有沉上铜，如果说孔内两层铜像断掉的话一般是孔内有异物（如油墨）造成的，准确原因在网上较难以说明白，要到现场才较有把握。
用孔铜测试仪测量， 孔铜测试仪是用于测量PCB孔铜蚀刻前后镀铜厚度。
PCBA切片,应如何选择试验点?
高密度、细小元件：ICT测试适用于具有高密度和细小元件的PCBA，因为ICT测试可以在元件被焊接到PCB上后进行测试，而不需要拆卸元件。
Thermal Cycling（温度循环）：将PCBA在规定的温度范围内进行循环暴露。温度循环试验会在低温和高温之间多次切换，模拟设备在不同温度条件下的工作。这有助于检测PCBA在温度变化过程中是否存在热膨胀和收缩引起的应力问题。
但是测试的东西也少些。这和一般商品选择没啥本质区别吧。什么样的PCBA才适合用ICT测试？ 我认为只要电路板上有一定数量的可用测试点，就适合测试。我们厂要求生产的电路板必须有95%以上的测试点覆盖率。
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